產品說明  : 
運用帶負電的矽溶膠包覆奈米氧化鋅，以及帶正電的砂包覆奈米氧化銅，形成雙效抗菌結構，能有效抑制細菌與黴菌孳生。相較於傳統填縫劑，其質地綿密且吸水率極低，能避免水分滲入縫隙成為黴菌溫床。具備台灣、美國、日本及中國的發明專利，並通過 SGS 與日本 BOKEN 等防黴抗菌檢驗。

施作建議  : 
建議磁磚黏貼固定後，至少等待48 小時讓底層黏著劑完全乾燥，再進行填縫施工。使用橡皮鏝刀將泥料確實填入磁磚縫隙，靜置15至30分鐘微乾後，使用微濕的海綿清除磁磚表面多餘的殘留物。

建議比例配比  :  
粉料 : 水 = 3.5到4之間加水攪拌至無顆粒的濃稠膏狀。

適用範圍  : 
 專供一般內外壁磁磚及地磚之細小縫隙（小於3mm）充填。

包裝規格  : 銀灰.本色.白色(5kg / 包)